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第一步：IC设计
在设计阶段，工程师用硬件描述语言(HDL)完成设计文件，随后由计算机自动完成电路逻辑的编译、化简、优化、布局、布线和仿真，直至对特定目标芯片的适配编译和逻辑映射等工作。芯片的用途、规格、特性、制成工艺，全部是在这个阶段完成的规范和设计。
相关数据显示，到2018年，中国IC设计企业已接近1700家。
第二步：IC制造
IC制造处于芯片工序的中游，这是个典型的重资产投入行业，涉及的关键制造设备有200多种，包括光刻机、蚀刻机、离子注入机、抛光机、清洗机等，每种设备都非常精密且成本昂贵。
芯片制造，从主要原材料石英砂（主成分是二氧化硅）开始。
石英砂经过高度熔炼、提纯，达到9个9的硅纯度，化学形态从多晶硅转化为三维空间规则有序排列、晶体结构非常稳定的单晶硅；
之后，通过拉伸工艺将单晶硅制成单晶硅锭，切割、研磨、镜面抛光之后制成厚度均匀、表面光滑、极度清洁的硅晶圆片；
硅晶圆片再经过光刻、蚀刻、离子注入、气相沉积等一系列工艺的“精雕细刻”，最终完成晶体管之间连接电路的构建并通过晶圆级测试。
这里不得不提的就是光刻机，光刻机作为制约芯片发展的关键要素，是核心技术中的核心。光刻通过光来制作图形，在硅片表面均匀涂胶，将掩膜版上的集成电路微型图形转印到光刻胶上。光刻直接决定了芯片的精度和质量，也是目前IC制造中难度最高的一环。
第三步：IC封测
封装和测试是芯片产业的下游，封装环节主要完成芯片的安放、固定、密封、保护，测试环节对芯片进行全面的测试，最终制成商用芯片产品。
我们都知道，芯片制造从设计起步，是整个芯片制造流程中最难的步骤。芯片设计环节繁多、精细且复杂，其中，EDA工具发挥了极为重要作用。
EDA（Electronic Design Automation,电子设计自动化），是在电子CAD基础上发展起来的软件系统。随着芯片制成工艺和性能的提升，芯片设计的复杂度越来越高，肉眼很小的一块芯片，在显微镜则是由晶体管和电路组成的异常复杂的“立体高速公路”。
利用EDA工具，工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成，这极大提升了IC设计的效率和可操作性。EDA软件已成为IC设计的标配，被一些业内人士称为“芯片之母”。
而使用EDA软件工具进行IC设计，主要包含前端设计和后端设计两大阶段：
前端设计，侧重逻辑设计，根据芯片规格书完成芯片的逻辑和集成，使用仿真验证工具完成SOC的设计验证；
后端设计，侧重物理设计，根据前端设计产生的门级网表，通过EDA工具进行布局布线和物理验证。
当下，全球主要有Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三大EDA软件厂商，可以为IC设计企业提供从前端到后端的整体设计流程服务，包含逻辑仿真、自动布局布线、物理设计、参数提取等各个设计环节的软件开发工具。
常言道，工欲善其事，必先利其器。IC设计的重要性不言而喻，EDA平台构建更是重中之重。构建符合IC设计企业级需求的EDA平台，除了选择合适的EDA软件工具，高性能可扩展的EDA IT基础设施平台亦是重要一环。
EDA平台存储需求：
芯片制程工艺的每次提升，都会使IC设计环节产生的数据量大幅增加。据统计，2019年平均每设计一款芯片生成的数据量都要超过500TB，而大量的IC设计数据资料必须备份和长期保存。
在EDA前端设计阶段有大量的小文件生成，对随机IOPS要求很高，并要求目录深度；后端设计阶段，会生成很多大文件，对顺序IO性能和存储带宽有比较高的需求。
因此EDA数据存储系统，需要满足数以百计的Job同时访问，提供对应的高带宽性能与低访问延迟。
恒光半导体科技有限公司成立于2018年12月，是由一群芯片设计专业人才组成，包括IC设计，马达电机工程，应用工程技术，丰富管理经验，对马达驱动芯片设计及市场应用有着深刻的理解。
